EMI抑制器件在實際應(yīng)用中遇到的常見問題

使用EMI 抑制器件可以有效的降低設(shè)備的對外輻射， 滿足 EMC 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求，也是解決 EMC 問題的一個好方法。但是電容， 電感，共模厄流圈，接口濾波器，磁珠等 EMI 抑制器件對于設(shè)備的功能沒有本質(zhì)上的影響，也就是說設(shè)備有和沒有這些器件， 對設(shè)備的功能設(shè)計來說，沒有多大影響。 這就導(dǎo)致了一個問題:什么時候什么地方該用什么抑制器件？

產(chǎn)品設(shè)計人員在設(shè)計階段即使考慮了 EMC，但是他也并不知道這個電路可能會引起多大的對外干擾，因此不可避免的存在使用不合理的問題。產(chǎn)品在設(shè)計出來以后， 經(jīng)過測試，可以判斷哪個地方需要增加使用 EMI 抑制器件，然后再進(jìn)行改板重新設(shè)計。 這樣做的結(jié)果是導(dǎo)致了產(chǎn)品設(shè)計周期過長，增加了設(shè)計成本。要合理的使用 EMI 抑制器件需要長期的 MEC 設(shè)計經(jīng)驗。

器件導(dǎo)致的EMI 案例分析

由于器件原因?qū)е碌妮椛浒l(fā)射，通常是由于濾波器件不能有效遏制內(nèi)部的干擾造成的。這種情況下用近場探頭比較容易的定位出問題的所在。還有一種情況就是所選接口器件本身就是輻射源，譬如光電轉(zhuǎn)換器。這兩種情況是器件原因?qū)е螺椛浒l(fā)射超標(biāo)最常見的情況。

IC 器件導(dǎo)致的輻射發(fā)射情況在測試中也可以定位出來，但往往與 PCB 上的布局布線或者匹配有關(guān)。 輻射發(fā)射測試是對系統(tǒng)進(jìn)行的遠(yuǎn)場測試，我們可以通過接收到的頻譜圖進(jìn)行分析輻射源的性質(zhì)，然后通過切斷 PCB 上走線的方法來判斷哪個器件是輻射源；找到輻射源以后，再分析走線上的信號質(zhì)量。解決這一類問題，往往需要更換匹配或者重新布線，改善信號質(zhì)量或者將產(chǎn)生干擾的走線埋到內(nèi)層。