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充電器PCB設(shè)計(jì)中各層詳解

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充電器PCB設(shè)計(jì)中各層詳解

入門(mén)或者是剛進(jìn)入電子設(shè)計(jì)崗位的童鞋，可能拿到一塊板子不知道如何去構(gòu)造好的PCB，甚至不知道各層是啥，怎么定義如何區(qū)分，下面電源適配器廠(chǎng)家玖琪電源帶大家揭開(kāi)充電器PCB的面紗，詳解各個(gè)層。


信號(hào)層（SignalLayers）：信號(hào)層包括TopLayer、BottomLayer、MidLayer1…30。這些層都是具有電氣連接的層，也就是實(shí)際的銅層。中間層是指用于布線(xiàn)的中間板層，該層中布的是導(dǎo)線(xiàn)。頂層信號(hào)層（TopLayer）
頂層信號(hào)層（TopLayer）也稱(chēng)元件層，主要用來(lái)放置元器件，對(duì)于雙層板和多層板可以用來(lái)布置導(dǎo)線(xiàn)或覆銅。底層信號(hào)層（BottomLayer）也稱(chēng)焊接層，主要用于布線(xiàn)及焊接，對(duì)于雙層板和多層板可以用來(lái)放置元器件。中間信號(hào)層（Mid-Layers）最多可有30層，在多層板中用于布置信號(hào)線(xiàn)，這里不包括充電器線(xiàn)和地線(xiàn)。
內(nèi)層（InternalPlane）：InternalPlane1…16，該類(lèi)型的層僅用于多層板，這些層一般連接到地和充電器上，成為充電器層和地層，也具有電氣連接作用，也是實(shí)際的銅層，但該層一般情況下不布線(xiàn)，是由整片銅膜構(gòu)成。
通常簡(jiǎn)稱(chēng)為內(nèi)電層，僅在多層板中出現(xiàn)，PCB板層數(shù)一般是指信號(hào)層和內(nèi)電層相加的總和數(shù)。與信號(hào)層相同，內(nèi)電層與內(nèi)電層之間、內(nèi)電層與信號(hào)層之間可通過(guò)通孔、盲孔和埋孔實(shí)現(xiàn)互相連接。
絲印層（SilkscreenOverlay）：包括頂層絲印層（Top overlay）和底層絲印層（Bottomoverlay）。定義頂層和底層的絲印字符，就是一般在阻焊層之上印的一些文字符號(hào)，比如元件名稱(chēng)、元件符號(hào)、元件管腳和版權(quán)等，方便以后的電路焊接和查錯(cuò)等。
一塊PCB板最多可以有2個(gè)絲印層，分別是頂層絲印層（TopOverlay）和底層絲印層（BottomOverlay），一般為白色，主要用于放置印制信息，如元器件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。頂層絲印層（TopOverlay）用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值或型號(hào)以及各種注釋字符。底層絲印層（Bottom Overlay）與頂層絲印層相同，若所有標(biāo)注在頂層絲印層都已經(jīng)包含，底層絲印層可關(guān)閉。
錫膏層（PasteMask）：或稱(chēng)助焊層，包括頂層錫膏層（Top paste）和底層錫膏層（Bottompaste），指我們可以看到的露在外面的表面貼裝焊盤(pán)，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。
所以，這一層在焊盤(pán)進(jìn)行熱風(fēng)整平和制作焊接鋼網(wǎng)時(shí)也有用。
機(jī)械層（MechanicalLayers）：最多可選擇16層機(jī)械加工層。設(shè)計(jì)雙面板只需要使用默認(rèn)選項(xiàng)MechanicalLayer1。
機(jī)械層是定義整個(gè)PCB板的外觀(guān)的，它一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過(guò)孔信息、裝配說(shuō)明等信息。設(shè)計(jì)為PCB機(jī)械外形，默認(rèn)LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機(jī)械尺寸標(biāo)注或者特殊用途，如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時(shí)可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途。
遮蔽層（MaskLayers）AltiumDesigner提供了阻焊層（SolderMask）和錫膏層（PasteMask）兩種類(lèi)型的遮蔽層（MaskLayers），在其中分別有頂層和底層兩層。
禁布層（KeepOutLayer）:定義布線(xiàn)層的邊界。定義了禁止布線(xiàn)層后，在以后的布線(xiàn)過(guò)程中，具有電氣特性的布線(xiàn)不可以超出禁止布線(xiàn)層的邊界。很多設(shè)計(jì)師也使用做PCB機(jī)械外形，如果PCB上同時(shí)有KEEPOUT和MECHANICALLAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為準(zhǔn)。建議設(shè)計(jì)時(shí)盡量使用MECHANICALLAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUTLAYER作為外形，則不要再使用MECHANICALLAYER1，避免混淆！鉆孔層（Drill Layer）：包括鉆孔引導(dǎo)層（Drillguide）和鉆孔數(shù)據(jù)層（Drill drawing），是鉆孔的數(shù)據(jù)。鉆孔層提供電路板制造過(guò)程中的鉆孔信息（如焊盤(pán)，過(guò)孔就需要鉆孔）。Protel99SE提供了Drillgride（鉆孔指示圖）和Drilldrawing（鉆孔圖）兩個(gè)鉆孔層。
多層（Multi-layer）:指PCB板的所有層。電路板上焊盤(pán)和穿透式過(guò)孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專(zhuān)門(mén)設(shè)置了一個(gè)抽象的層—多層。一般，焊盤(pán)與過(guò)孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤(pán)與過(guò)孔就無(wú)法顯示出來(lái)。
阻焊層：soldermask，是指板子上要上綠油的部分；因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有soldermask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！
助焊層：pastemask，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng)所有貼片元件的焊盤(pán)的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來(lái)開(kāi)鋼網(wǎng)漏錫用的。
玖琪電源擁有一流的電源研發(fā)團(tuán)隊(duì)與技術(shù)，擁有十多項(xiàng)國(guó)際技術(shù)專(zhuān)利，大廠(chǎng)品質(zhì)值得信賴(lài)。

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| 發(fā)布時(shí)間：2018.07.27    來(lái)源：充電器廠(chǎng)家
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